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                QUICK 7710
                QUICK 7710
                http://www.r3fu.com/uploadfiles/211.149.195.244/webid182/source_water/201602/20155228253527.jpg

                特點

                QUICK7710 BGA返修工作站采用微處理器控制,能夠安全、精確地對BGA/CSP以及其它SMT表面貼裝元件進行返修和焊接,并且可通過專用的焊接軟件mdash;BGASoft控制整個工藝過程,記錄其全部信息,從而滿足現代電子工業更高的工藝要求,是電子工業領域最具價值的電子工具之一。
                QUICK7710 BGA返修工作站將紅外加熱和熱風加熱和諧地結合在一起。為了獲得焊接工藝的最佳控制和非破壞性的可重復生產的PCB溫度, QUICK7710BGA返修工作站提供了最大功率為2800W的可調的加熱功率,頂部加熱器采用熱風加熱,底部加熱采用紅外預熱的方式,并加以溫度曲線控制,紅外加熱部份對應整個PCB板,控制整個預熱溫度,防止PCB板的局部變形,使熱分布均勻。為了保證均勻的熱分布和合適的峰值溫度,從而實現高可靠的無鉛焊接。紅外加熱部份可根據BGA在PCB板上的不同位置,在X軸上自由移動。采用了可移動的框形結構PCB支架,并可放置異形板支撐桿,底部支撐桿與橫臂相連,便于每次放置PCB時一致,可適用較大尺寸的PCB。
                另外自帶控制軟件和一體化的流程顯示,方便實現對程序進行多重管控。能最大幅度滿足用戶返修BGA的要求,特別是在無鉛化返修中更能體現其獨特之處。

                適用場合

                適用于筆記本、臺式機、服務器、工控板、交換機等產品生產及返修過程中針對BGA、CSP、QFP、PLCC等多種封裝形式器件的焊接、拆除或返修,并完全能滿足無鉛焊接的要求。

                主要技術參數

                電源規格 220V/50Hz 2800W
                最小芯片尺寸 2*2mm
                最大芯片尺寸 60*60mm
                底部輻射預熱尺寸 330*360mm
                熱風溫度范圍室溫~400℃(max)
                底部預熱范圍室溫~400℃(max)
                頂部熱風加熱功率 1200W
                底部紅外預熱功率 400W*4=1600W(紅外發熱)
                側面冷卻風扇可調風速 ≦3.5 m3/min
                K型傳感器 3個
                通訊 標準RS-232C(可與PC聯機)
                外型尺寸 650(L)* 570(W) * 500(H)mm
                設備重量 約44Kg


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