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                QUICK 7610
                QUICK 7610
                http://www.r3fu.com/uploadfiles/211.149.195.244/webid182/source_water/201602/20155228220773.jpg

                总述

                QUICK7610采用红外传感器技术和微处理器控制。具有精?#36820;?#35299;焊元器件非接触的红外温度传感器和红外加热管。在任何时候,焊接过程?#21152;?#38750;接触的红外传感器监测,并给以最佳的工艺控制。为了获得焊接工艺的最佳控制和非破坏性?#28034;?#37325;复生产的PCB温度,QUICK7610提供了2400W的加热功率,?#35270;?#20110;大、小PCB板及无铅?#20154;?#26377;的应用;为了实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求,使PCB及其整个面封装温度得到有效的控制,QUICK7610采用循环控制回流焊技术,保证了其精?#36820;?#36739;小的工艺窗口,均匀的热?#26893;?#21644;合适的峰?#28404;?#24230;可实现高可靠的无铅焊接。

                特点

                1.无需热风风嘴,BGA植球过程没有气流作用,植球成功率高。
                2.顶部采用暗红外开放式加热,底部采用红外大面积预热,不仅减少了BGA封装表面与焊点之间的垂直温差,而且缩短了BGA拆焊的时间。
                3. 采用非接触?#33014;?#22806;测温传感器对BGA表面温度进行全闭环控制,保证精?#36820;?#28201;度工艺窗口,热?#26893;?#22343;匀。
                4. PCB支架可前后左右移动,装夹简单方便。
                5. IRSOFT操作界面,不仅设置有操作权限控制,而且具有Profile的分析功能。

                主要技术参数

                总功率 2400W(max)
                底部预热功率 1600W(红外加热盘)
                顶部加热功率 720W(红外发热管,波长约2~8micro;m,尺寸:60*60mm)
                底部辐射预热尺寸 260*260mm
                最大PCB尺寸 420mm*500mm
                最大BGA尺寸 60*60mm
                通讯 标准RS-232C (可与PC联机)
                红外测温传感器 0~300℃(测温范围)
                外形尺寸 330*380*440 (mm)
                重量 约44Kg
                返 回
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