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                电 子 装 联 智 能 制 造
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                • 常州市武进国家高新区凤翔路11号
                QUICK 7720
                QUICK 7720
                http://www.r3fu.com/uploadfiles/211.149.195.244/webid182/source_water/201602/20155228251455.jpg

                特点

                QUICK7720 BGA返修工作?#38745;?#29992;微处理器控制,能够安全、精?#36820;?#23545;BGA/CSP以及其它SMT表面贴装元件进行返修和焊接,并且可通过专用的焊接软件mdash;BGASoft控制整个工艺过程,记录其全部信息,从而满足现代电子工业更高的工艺要求,是电子工业领域最具价值的电子工具之一。
                QUICK7720 BGA返修工作站将红外加热和热风加热?#25176;车?#32467;合在一起。为了获得焊接工艺的最佳控制和非破坏性的可重复生产的PCB温度, QUICK7720BGA返修工作站提供了最大功率为3500W的可调的加热功率,顶部加热器采用热风加热,底部加热采用红外预热、热风加热相结合的方式,热风?#26893;?#21152;热对应BGA底部PCB部份,并加以温度曲线控制,红外加热部份对应整个PCB板,控制整个预热温度,防止PCB板的?#26893;?#21464;形,使热?#26893;?#22343;匀。为了保证均匀的热?#26893;?#21644;合适的峰?#28404;?#24230;,从而实现高可靠的无铅焊接。红外加热部份可根据BGA在PCB板?#31995;?#19981;同位置,在X轴上自由移动。采用?#19997;?#31227;动的框形结构PCB支架,并可放置异形板支撑杆,底部支撑杆与横臂相连,便于每次放置PCB时一致,可?#35270;?#36739;大尺寸的PCB。
                另外自带控制软件和一体化的流程显示,方便实现对程序进行多重管控。能最大幅度满足用户返修BGA的要求,特别是在无铅化返修中更能体?#21046;?#29420;特之处。

                ?#35270;?#22330;合

                ?#35270;?#20110;笔记本、台式机、服务器、工控板、交换机等产品生产及返修过程中针对BGA、CSP、QFP、PLCC等多种封装形式器件的焊接、拆除或返修,并完全能满足无铅焊接的要求。

                主要技术参数

                电源规格 220V/50Hz 4200W
                最小芯片尺寸 2*2mm
                最大芯片尺寸 60*60mm
                底部辐射预热尺寸 330*360mm
                热风温度范围室温~400℃(max)
                底部预热范围室温~400℃(max)
                顶部热风加热功率 1200W
                底部热风加热功率 1200W
                底部红外预热功率 400W*4=1600W(红外发热)
                侧面冷却风扇可调风速 ≦3.5 m3/min
                K型传感器 3个
                通讯 标准RS-232C(可与PC联机)
                外?#32479;?#23544; 650(L)* 570(W) * 500(H)mm
                设备重量 约44Kg


                返 回
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